輝達（Nvidia Corp.）受市場謠傳次世代繪圖處理器（GPU）平台「Rubin」可能延後推出、以對抗超微（AMD）帶來的更大挑戰影響，週三（8月13日）股價漲多拉回。
Barron’s、Seeking Alpha報導，富邦投顧（Fubon Research）分析師Sherman Shang發表研究報告指出，雖然第一版Rubin已於6月底完成晶片首次流片（tape out，代表設計階段結束、準備著手製造），但輝達現在卻開始重新設計晶片，以更好地抗衡超微（AMD）接下來要發布的「MI450」。
Shang並表示，雖然市場普遍預測Rubin晶片有望於2026年第三季開始量產，但供應鏈調查卻顯示，2026年的「產量有限」，因為輝達希望增加這款GPU的性能，對生產線帶來挑戰。
Shang預測，下一次流片的時間點應會落在9月底或10月，而從這個時間表推算，2026年Rubin產量應有限。
Nomad Semi分析師Moore Morris 13日則透過社交平台X指出，根據富邦投顧的報告，台積電2027年的CoWoS產能將上看13萬片。報告顯示，輝達當代Blackwell GPU於2025年第一、二、三、四季的產量分別為75萬顆、120萬顆、150萬顆、160萬顆。
1) Rubin redesign leads to more limited volume
2) TSMC CoWoS capacity to hit 130k in 2027
3) Blackwell Volume: 750k in Q1 25, 1.2mn in Q2, 1.5mn in Q3, 1.6mn in Q4
4) Broadcom is fastest growing CoWoS customer in 2026Source: Fubon$tsm $nvda $avgo pic.twitter.com/ckoZswOCkI
— Nomad Semi (@MooreMorrisSemi) August 13, 2025
Morris並引述富邦投顧報告指出，AMD、博通會是台積電成長最快的CoWoS客戶，其中AMD將在2026年同時為GPU、CPU導入CoWoS技術，而博通則因多項專案的生產時程受惠。
不過，一名輝達發言人透過電子郵件發布聲明指出，上述報告是錯誤的，Rubin將如期問世。
輝達13日終場下跌0.83%、收181.59美元。AMD則跳漲5.41%、收184.42美元，創2024年3月18日以來收盤新高，漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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