蘋果 2026 年推出的 iPhone 18 系列將首度採用台積電 2 奈米製程，並計劃由現行 InFO 封裝轉向 WMCM 方案。此舉旨在透過封裝革新提升良率、減少材料消耗，緩解先進製程帶來的成本壓力。

相較於現行 InFO（整合扇出封裝）採用 PoP（Package on Package）垂直堆疊，將記憶體直接置於處理器上方，並採用 Chip First 製程在晶片上生成 RDL（重佈線層），再將記憶體封裝於上層，WMCM（晶圓級多晶片模組）則改為水平排列，並採 Chip Last 製程，先完成重佈線層的製作，再將晶片安裝於其上。

InFO 的優勢是整合度高，但隨著 AI 應用帶動記憶體容量需求大幅增加，記憶體模組疊得越高，封裝厚度與製作難度都顯著上升，同時 SoC 功耗提升也使散熱變得困難。WMCM 將記憶體與處理器並排放置，能在保持高性能的同時改善散熱條件，並提供更大的記憶體配置彈性。

天風國際證券分析師郭明錤指出，長興材料已獲台積電採用，成為蘋果 2026 年 iPhone 與 Mac 晶片世代中，供應液態封裝料（LMC）與底填封裝料（MUF）的廠商。MUF 技術可將底填與封模製程整合為單一步驟，不僅減少材料用量，還能縮短生產時間並提升良率，直接支援蘋果推行 WMCM 的策略。

業界認為，WMCM 封裝將為蘋果帶來更高的產品線靈活度，可將 CPU、GPU 與神經網路引擎分為獨立模組進行組合，讓 A20 與 A20 Pro 在性能差異化上更明顯，同時加快不同產品線的研發與設計週期。

此外，蘋果也在探索 SoIC（System on Integrated Chips）堆疊方案，將兩顆先進晶片直接堆疊，形成超高密度互連，以降低延遲並提升性能與能源效率。不過，SoIC 技術預計僅會應用於 2026 年推出的 M5 系列 MacBook Pro 晶片，而非 iPhone 18 系列，顯示蘋果會依據不同產品的設計需求與成本結構，選擇最適合的封裝方案。

• Apple To Shift From InFO To Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging For The iPhone 18’s A20 SoC In 2026, Reducing Unnecessary Production Costs As It Moves To TSMC’s 2nm Process While Boosting Efficiency & Yields
• A20 chip developments could mean more iPhone variants in 2026

（首圖來源：TSMC）

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(责任编辑：李俊基)