三星在晶圓代工領域長期未能建立良好口碑，幾乎被台積電甩開一大段差距。如今，一名業界人士指出，三星若要擺脫這段屈辱，將取決於其 第二代 2 奈米（SF2P）製程的成敗。
今年 7 月，三星與特斯拉簽署價值 22 兆韓圜（約新台幣 4,839 億元）的半導體代工合約，將以 SF2P 製程生產 AI6 晶片，應用於全自動駕駛（FSD）系統與資料中心。這筆訂單被外界視為三星試圖藉助新製程，在高性能運算領域對沖台積電的關鍵契機。
與 2025 年下半年量產的首代 2 奈米（SF2）相比，三星的第二代 2 奈米（SF2P）在效能上提升約 12%，功耗降低 25%，晶片面積縮小約 8%，並採用 MBCFET（多橋通道電晶體）架構。三星強調已完成基礎設計套件（PDK），並積極向國際客戶推廣。根據韓媒報導，預計 2026 年開始進行量產。
反觀台積電的 2 奈米（N2）則是以 Nanosheet 架構的 GAA 技術切入，強調設計彈性與穩定良率，預計在 2025 年底啟動量產，雙方將在先進節點正面交鋒。
兩者架構雖同屬 GAA（環繞閘極）技術，但仍存在差異：三星的 MBCFET 採用較寬的「橋式通道」，單層能提供更高電流輸出，追求極致性能；台積電的 Nanosheet 則以多層薄片為設計，調整彈性較高，便於不同應用場景，且有助於提升良率與製程穩定性。
然而，SF2P 的良率迄今未公布，業界預估最快要到今年下半年才會逐步成熟。這項製程不僅攸關三星能否在代工市場追趕台積電，也與其自家 Exynos 行動處理器相關。但 Exynos 過去表現屢遭批評，讓外界對 SF2P 的可靠性仍抱持疑慮。更值得注意的是，三星雖已啟動第三代 2 奈米（SF2P+） 的研發佈局，但在量產尚未起步之前，能否真正撼動台積電，依然是個問號。
（首圖來源：科技新報）
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