市場消息傳出，三星電子將開始向 NVIDIA 供應 12 層 HBM3E 記憶體。對此，三星電子僅回應「無法確認」。
根據韓媒《Alpha 經濟》獨家報導，NVIDIA 與三星電子近期已達成協議，將供應 12 層 HBM3E 堆疊記憶體。
協議內容指出，NVIDIA 將在不久的將來，分批從三星電子獲得約 3 萬至 5 萬顆 12 層 HBM3E 記憶體。據悉，三星供應的 HBM3E 12 層記憶體將全部用於水冷伺服器。
不過，三星先前一直傳出 HBM3E 驗證卡關中。綜合先前市場消息，三星今年 6 月未能通過第 3 次 NVIDIA 12 層 HBM3E 晶片認證，第 4 次認證時間傳出是在 9 月。
根據目前業界人士的說法，三星目前應該還沒通過認證。因此建議謹慎看待這個獨家消息。
與此同時，三星近期正積極壓低高頻寬記憶體 HBM3E 的生產成本，以爭取 NVIDIA 下單。該公司表示，「考量下半年一般型DRAM價格的上漲趨勢，預期 HBM3E 與一般型 DRAM 之間的利潤差距會快速縮小」。
（首圖來源：shutterstock）
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